打造粵港澳大灣區(qū) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地
中芯國際坪山廠。
坪山創(chuàng)新廣場。
昂納集團生產(chǎn)車間。
昂納集團全景圖。
2018年，坪山區(qū)出臺深圳市首個集成電路（第三代半導體）產(chǎn)業(yè)專項扶持政策。坪山區(qū)依托深圳作為我國集成電路產(chǎn)品設計和應用中心的產(chǎn)業(yè)地位，搶抓坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)建設機遇，充分發(fā)揮政策和空間優(yōu)勢，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。經(jīng)過兩年的培育，坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模，成為坪山區(qū)經(jīng)濟發(fā)展的新動能。
產(chǎn)業(yè)集群初具雛形
據(jù)了解，深圳市已經(jīng)在坪山設立第三代半導體（集成電路）未來產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，集聚區(qū)由位于坪山高新區(qū)西部的核心區(qū)和東北部的拓展區(qū)組成，總規(guī)劃用地面積5.09平方公里。現(xiàn)已集聚8家第三代半導體和集成電路領域的核心企業(yè)，建立了材料、設備、設計、制造、封裝測試及下游應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。集聚區(qū)將全面布局集成電路的設計、制造、封裝、測試、裝備材料及整機終端生產(chǎn)等領域，促進研發(fā)生產(chǎn)與應用反饋形成良性循環(huán)，打造世界知名的第三代半導體、集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，坪山區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長8.1%。
當前，坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)集群已初具雛形，基本涵蓋了從半導體設備和材料的研制與生產(chǎn)，到集成電路設計、制造、封裝測試及系統(tǒng)應用的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
近兩年，集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)和項目加速落地，企業(yè)（機構）總量由10家增加至36家。集成電路設計企業(yè)實現(xiàn)了從無到有的突破，并快速增加至17家，其中君正時代、芯邦科技等國內(nèi)知名設計公司落戶，彌補了坪山區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈在設計板塊的薄弱環(huán)節(jié)。
2019年集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員達8000余人（聚龍英才5名），合計形成產(chǎn)值和營收57.3億元，同比增長30.2%，貢獻稅收1.27億元。
2019年，中芯國際、金泰克產(chǎn)值均同比增長近20%，今年逆勢增長勢頭迅猛。
眾多企業(yè)向集成電路產(chǎn)業(yè)進軍
目前，坪山區(qū)的企業(yè)正緊跟集成電路技術前沿，致力技術突破。
據(jù)了解，中芯國際坪山廠12英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)工作正在加速推動，建成投產(chǎn)后將填補粵港澳大灣區(qū)55nm/40nm制程以上芯片制造的產(chǎn)能空白。
格蘭達芯片光學檢測設備國際領先，被眾多知名企業(yè)廣泛應用，芯片測試分選設備處于國內(nèi)領先水平，正向晶圓光學檢測細分領域積極延伸。
在化學品材料領域，新宙邦氨水、氫氟酸等半導體化學品業(yè)務規(guī)模已超億元，位于同類產(chǎn)品國產(chǎn)化的前列。
在終端產(chǎn)品領域，昂納科技光芯片研發(fā)、設計、制造、封裝完全實現(xiàn)自主，打破了國際技術枷鎖，被廣泛應用于國內(nèi)外5G建設。
此外，泰思特、金泰克也已成為國內(nèi)半導體存儲行業(yè)的領先品牌。
在第三代半導體領域，比亞迪中央研究院第三代半導體研究中心已成功攻克碳化硅晶圓襯底全環(huán)節(jié)工藝和設備制造技術，4英寸碳化硅晶圓性能已達到世界先進水平，可用于IGBT、車聯(lián)網(wǎng)等核心芯片的制造，且IGBT芯片有望于近兩年內(nèi)量產(chǎn)。基本半導體車規(guī)級碳化硅MOSFET產(chǎn)品性能達到國際一流水平，并與區(qū)內(nèi)新能源充電基礎設施知名企業(yè)金威源設立聯(lián)合實驗室，就第三代半導體在高效電源領域應用研發(fā)開展深度合作，未來還將依托龍崗方正微電子布局半導體制造環(huán)節(jié)。
集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)得到不斷完善
目前，坪山區(qū)高端研發(fā)、公共服務、行業(yè)協(xié)會等機構平臺逐步設立，集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)得到不斷完善。
坪山區(qū)設立了專業(yè)公共技術服務平臺，聯(lián)合深圳IC基地、鼎鉉公司共建國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地坪山分園和分平臺，打造針對IC企業(yè)孵化、專業(yè)服務的硬蛋創(chuàng)新空間和中歐創(chuàng)新中心，支持企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和技術創(chuàng)新。
此外，坪山區(qū)還設立了集成電路產(chǎn)業(yè)專項基金，設立深圳中航坪山集成電路股權投資基金（總規(guī)模5億元），為具有核心關鍵技術的初創(chuàng)型成長性企業(yè)提供資金保障，已投資引進優(yōu)質(zhì)項目落地坪山區(qū)，同時正在洽談一批意向項目，還計劃投資比亞迪IGBT項目。打造行業(yè)深度交流平臺，成立深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會，組織坪山集成電路企業(yè)“半月談”系列活動和大灣區(qū)第三大半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展沙龍，舉辦“芯聚坪山”高峰論壇，為企業(yè)提供行業(yè)交流和信息共享平臺。建立封裝檢測技術創(chuàng)新中心，支持格蘭達申報和建設深圳市集成電路檢測與封裝技術創(chuàng)新中心，以封裝檢測關鍵技術研發(fā)與應用為核心，打造技術創(chuàng)新平臺。
打造粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地
據(jù)了解，坪山區(qū)正立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎，聚焦重點項目和關鍵領域，以完善集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈為抓手，努力打造粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。
搶先布局集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快新一代信息技術產(chǎn)業(yè)園建設，推動多彩科技工業(yè)園轉型升級打造半導體專業(yè)園區(qū)，高標準建設“鯤鵬產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新示范園區(qū)”實質(zhì)性載體。以重要項目落地為牽引，集結零部件廠商、固件和系統(tǒng)軟件開發(fā)商等軟硬件上下游相關企業(yè)，構建產(chǎn)業(yè)鏈高端核心技術產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。打造存儲器制造中心，扶持光威、阿斯加特（泰思特）、金泰克、記憶等存儲芯片品牌做大做強，把握5G時代下存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇。打造光通信元器件制造中心，以昂納科技為龍頭，引進一批光芯片、光器件、光模塊等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
打造第三代半導體功率器件制造中心，力爭比亞迪IGBT項目落地，大力推動比亞迪加快落實半導體項目落戶坪山；支持基本半導體打造更高質(zhì)量碳化硅功率器件，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。打造集成電路設計企業(yè)集聚基地，以創(chuàng)新廣場為核心，招引集聚一批設計企業(yè)，形成集聚發(fā)展態(tài)勢。
建設華南地區(qū)芯片制造高地，推動中芯國際12英寸生產(chǎn)線早日建成投產(chǎn)，定位和著力發(fā)展大灣區(qū)唯一的40nm及以下先進制造工藝生產(chǎn)線，并吸引設備、零部件供應商設立分支機構，增強芯片封測、設備和材料環(huán)節(jié)配套能力，提高坪山區(qū)在深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)中的關鍵地位。充分發(fā)揮中芯國際作為內(nèi)地制造環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)的設備、技術和人才等方面優(yōu)勢，爭取市級12nm集成電路研發(fā)試驗線同步落地建設，提升坪山區(qū)集成電路制造先進制程的基礎研究能力。
提升平臺化支撐服務水平。充分發(fā)揮國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地坪山分平臺作用，為企業(yè)提供EDA、測試驗證等IC公共服務。利用深圳技術大學資源推進校企合作，開展前沿技術研究，培訓專業(yè)技術人才。推進格蘭達申報建設深圳市集成電路檢測與封裝技術創(chuàng)新中心，組建深圳第三代半導體研究院坪山分院，不斷提升行業(yè)協(xié)會影響力，打造專業(yè)化產(chǎn)業(yè)服務平臺，以優(yōu)質(zhì)平臺服務吸引聚合企業(yè)資源。
強化金融服務支持力度。積極爭取國家大基金以及省、市集成電路產(chǎn)業(yè)相關基金關注坪山，市級重大產(chǎn)業(yè)項目優(yōu)先布局坪山，市重大產(chǎn)業(yè)投資集團等市級產(chǎn)業(yè)投資平臺支持坪山，鼓勵各類創(chuàng)業(yè)投資和股權投資基金投資半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)，促進集成電路產(chǎn)業(yè)取得新突破。
重點瞄準半導體關鍵材料、高端通用芯片設計和高端設備等產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，聚焦存儲芯片、電源管理芯片、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)芯片、光通信芯片、集成電路設計以及第三代半導體等方向引進一批重大項目，進一步強鏈補鏈，形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
深圳商報記者潘詠文/圖
